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理解三坐标测量仪锡膏的回流过程

当三坐标测量仪锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，

1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°c)，以---沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.   助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.   当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4.   这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与pcb焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

 回流焊接要求总结：

 重要的是有充分的缓慢加热来---蒸发溶剂，防止锡珠形成和---由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕---性问题。

 其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒---开始熔化时完成。

 时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和pcb造成伤害。

 锡膏回流温度曲线的设定，1好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°c，和冷却温降速度小于5° c。

 pcb装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。

 重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

三坐标测量仪线的测量方法

当三坐标测量仪测量人员直接对边界线进行测量时，由于难以将探针尖对准边界线，便携式三坐标检测厂，因此常常造成较大的测量误差，效率也较低。为此，可采用以下方法：

   在边界线某一侧的面(面1)上、并且在距边界线不远处(1mm以内)采点(称为边界附近测量点)，然后测量边界线另一侧面(面2)的完整数据。在造型时，先完成面2的制作，然后直接将边界附近测量点投影在面2上即可作为边界线测量结果。

   采用这一方法时有两点需要---注意：一是边界附近测量点一定要在离边界足够近，以---投影的准确性;二是面2的测量数据一定要完整，否则一旦面2无法制作，则边界线无法求出。